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銷售 :

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HS703

產品類別:電路板級底部填充材料

產品應用:用于CSP/BGA,可維修,手持輕型移動通訊應用汽車電子
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HS703

產品詳情

產品優(yōu)勢



01.產品規(guī)格參數(shù)


 

產品型號

顏色

粘度

cP 
  @ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質期

存儲條件

產品應用

HS703

黑色

350~450

113

55

171

推薦:8 Min @130℃

30CC/55CC

@-40℃

6個月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于CSP/BGA,可維修,手持輕型移動通訊應用汽車電子


02.產品應用






03.產品特點



高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

高可靠性(防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán))

快速流動、工藝簡單

快速流動、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細流動性

毛細流動性

高可靠性邊角補強粘合劑

高可靠性邊角補強粘合劑



第三方報告



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