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東莞市漢思新材料科技有限公司

13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家

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東莞市漢思新材料科技有限公司

HS717

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應用：用于CSP(FBGA)和BGA 可返修的底部填充膠

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HS719

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HS723

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應用：用于電子煙的芯片，阻燃

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電路板級底部填充膠

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HS726

電路板級底部填充膠

產(chǎn)品應用：用于 CSP (FBGA) 以及 BGA填充耐高溫，附著力強

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HS711

電路板板底部填充材料

用于小間距芯片底部填充

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